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天璣9300開創(chuàng)性采用全大核CPU架構(gòu),多核性能和能效狂飆!

 2023-11-09 10:12  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

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近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,其“高智能、高性能、高能效、低功耗”的基因級產(chǎn)品特性引起了數(shù)碼圈網(wǎng)友的廣泛關(guān)注。在此之前,天璣9300采用的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)就已經(jīng)備受矚目,如今終于揭開了神秘面紗,全大核的實(shí)力果然強(qiáng)大,一出場就稱霸了整個(gè)芯圈,不愧是”外星科技“啊!

天璣9300采用臺積電第三代4nm制程。不同于應(yīng)用創(chuàng)新的全大核CPU架構(gòu),包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex–A720大核,超大核最高主頻達(dá)3.25GHz,大核主頻為2.0GHz,CPU峰值性能提升達(dá)40%,同性能功耗可節(jié)省33%。天璣9300還率先支持LPDDR5T 9600Mbps內(nèi)存。

常溫環(huán)境下,天璣9300的安兔兔v10跑分可超過213萬,在“極限挑戰(zhàn)”中,其安兔兔v10跑分居然能超過220萬,遠(yuǎn)超A17 Pro和驍龍8G3,綜合性能已經(jīng)毫無疑問是最強(qiáng)。在Geekbench v6多核測試中,天璣9300實(shí)驗(yàn)室CPU多核性能直逼8000分大關(guān),恐怖性能已是絕對的第一,直接秒殺A17 Pro和8G3??赡懿簧偃藭?huì)好奇,聯(lián)發(fā)科為何要激進(jìn)地采用如此大的規(guī)模,天璣9300又是如何實(shí)現(xiàn)性能大幅提升,功耗大幅降低的?

移動(dòng)端APP應(yīng)用正快速地多元化,復(fù)雜化,用戶也更多地習(xí)慣于同時(shí)使用多應(yīng)用,類似邊玩游戲邊看攻略視頻的場景已經(jīng)成為用戶的日常,而且現(xiàn)在的手機(jī)APP簡直就是“包羅萬象”,一個(gè)APP恨不得個(gè)個(gè)打造成《原神》,與“輕量化”漸行漸遠(yuǎn),智能手機(jī)的日常負(fù)載早就開始不那么“日常”了。再來,折疊屏手機(jī)越來越火,兩面屏幕干一件事兒也太浪費(fèi)了,多屏運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用也是個(gè)趨勢,再加上現(xiàn)在端側(cè)生成式AI應(yīng)用部署加速,所以說傳統(tǒng)架構(gòu)顯然已經(jīng)摸到瓶頸了。

天璣9300則跳出傳統(tǒng),從“超大核、大核、小核”的組合,開創(chuàng)性地設(shè)計(jì)了“4個(gè)超大核和4個(gè)大核”的創(chuàng)新全大核CPU架構(gòu)。而且,天璣9300的全大核和大核性能更強(qiáng),通過更精準(zhǔn)的調(diào)度策略,效率更高,從而可以更快完成運(yùn)算,更早“休息”,實(shí)現(xiàn)性能和能效的提升。

全大核CPU中低負(fù)載時(shí)低頻運(yùn)行,功耗更低且效率更高,畢竟大馬才能拉大車,拉小車更省力,但小馬只能拉小車,拉大車就是加倍費(fèi)力。所以天璣9300的日常功耗表現(xiàn)同樣驚艷,像日常瀏覽、刷短視頻、錄制視頻、播放視頻還有開啟Wi-Fi熱點(diǎn)這些日常使用場景功耗最多可以降低30%。

實(shí)測成績也證明了這點(diǎn):錄制4K 60FPS 視頻屬于中負(fù)載場景,天璣9300功耗可降低12%。

在高負(fù)載和多應(yīng)用并行場景,全大核8個(gè)高性能核心協(xié)同計(jì)算,把每一份性能都用在“刀刃上”,超級強(qiáng)悍的性能和能效讓天璣9300應(yīng)對自如。在實(shí)測中,搭載天璣9300的終端在游玩最高畫質(zhì)《原神》30分鐘的同時(shí)進(jìn)行微信視頻通話,平均幀率提升超過15%,功耗卻降低約12%,這簡直就是能效魔法。

折疊屏手機(jī)的多屏顯示對于全大核架構(gòu)來說也是小菜一碟。比如邊看直播,邊瀏覽新聞時(shí),天璣9300功耗可下降約11%。

天璣9300的全大核CPU架構(gòu),實(shí)力非凡,為眾多領(lǐng)域注入強(qiáng)大動(dòng)力。無論是生成式AI使用,還是精彩的游戲體驗(yàn),或是震撼的影像拍攝,亦或是絢麗的顯示,它都能以超強(qiáng)的性能引領(lǐng)時(shí)代的潮流。天璣9300帶來的驚艷體驗(yàn),預(yù)示著全大核時(shí)代的盛大開啟,聯(lián)發(fā)科以其卓越的領(lǐng)導(dǎo)力,推動(dòng)著旗艦手機(jī)芯片的未來發(fā)展趨勢。創(chuàng)新,不僅是技術(shù)的飛躍,更是行業(yè)的革新。全大核架構(gòu)的突破性創(chuàng)新,將引領(lǐng)行業(yè)邁向新的高度,如果能有更多的廠商能夠發(fā)揚(yáng)這種創(chuàng)新精神,勇往直前,那么用戶的體驗(yàn)也將會(huì)持續(xù)升級。

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