當(dāng)前位置：首頁 >  科技 >  數(shù)碼 >  正文

聯(lián)發(fā)科擊敗高通成世界NO.1 高通反敗為勝鑰匙在華為手里

 2020-12-29 10:29  來源： A5用戶投稿   我來投稿 撤稿糾錯(cuò)

　 域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過

聯(lián)發(fā)科超越高通，世界第一了；高通要反敗為勝，重返世界之巔，還得看是否獲得向華為提供手機(jī)芯片的特別通行證——題記

咸魚翻身，灰姑娘變公主的故事在手機(jī)芯片領(lǐng)域再度上演。

被稱為“山寨機(jī)之父”、當(dāng)年靠給山寨機(jī)提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國臺(tái)灣地區(qū)手機(jī)芯片巨頭聯(lián)發(fā)科迎來了誕生以來的最高光時(shí)刻。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Counterpoint最近發(fā)布報(bào)告稱，全球手機(jī)芯片市場(chǎng)變天了，聯(lián)發(fā)科以31%市場(chǎng)份額超過了高通的29%，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片商。第二陣營的華為海思、三星、蘋果并駕齊驅(qū)，不相伯仲，市占率都是12%。

這個(gè)結(jié)果足以讓聯(lián)發(fā)科揚(yáng)眉吐氣，興高采烈一段時(shí)間了；讓高通憂心的，也許有兩條：一是高通什么時(shí)候可以反敗為勝，重返世界之巔；二是借助5G，聯(lián)發(fā)科正在擺脫低端形象和陰影，在中高端市場(chǎng)逐漸打開局面，未來對(duì)高通形成更大更猛的沖擊。

也許對(duì)高通來說，如果聯(lián)發(fā)科只是曇花一現(xiàn)，倒不足為懼。但事情正在向這種假設(shè)相反的方向演進(jìn)，可能這種局面會(huì)一直繼續(xù)下去，并拉開差距——這種結(jié)果是高通無法承受的。

當(dāng)年的聯(lián)發(fā)科是成也山寨，敗也山寨。交鑰匙工程的芯片解決方案，讓聯(lián)發(fā)科迅速崛起，也讓其龜縮在低端市場(chǎng)，形象固化，一直無法“龍?zhí)ь^”。直到5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000芯片，在中高端市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟——也許這是聯(lián)發(fā)科成功蠶食高通高端芯片市場(chǎng)的開始。

手機(jī)芯片業(yè)也在面臨大變局，原因眾所周知。給聯(lián)發(fā)科提供神助攻的是華為手機(jī)。華為的手機(jī)芯片采購量大，又幫助聯(lián)發(fā)科芯片成功立足高端。

事實(shí)上，幫助高通反敗為勝的鑰匙，也在華為手里——關(guān)鍵看高通是否獲得、在什么時(shí)候獲得向華為提供芯片的“特別通行證”。如果這個(gè)問題解決了，高通重返世界之巔是分分鐘的事。

問題的唯一變數(shù)仍然在華為那兒。如果拜登履職后，允許華為自己生產(chǎn)芯片，那對(duì)聯(lián)發(fā)科和高通都不是什么好消息——憑借華為強(qiáng)大的研產(chǎn)銷能力，日后也許將形成聯(lián)發(fā)科、高通和華為海思三足鼎立的手機(jī)芯片格局。

全球手機(jī)芯片格局，最大的變數(shù)和最大的潛力，也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素，三星和蘋果都不足為懼，難以扛起手機(jī)芯片的領(lǐng)導(dǎo)大旗。相反，他們將隨著中國手機(jī)企業(yè)和品牌的不斷崛起，不斷受到壓制，在市場(chǎng)表現(xiàn)上越來越式微。

2020年12月29日

申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)報(bào)道，分享創(chuàng)業(yè)好點(diǎn)子。點(diǎn)擊此處，共同探討創(chuàng)業(yè)新機(jī)遇！

相關(guān)標(biāo)簽
高通
聯(lián)發(fā)科技

相關(guān)文章

  • 高通不再安于智能手機(jī)一隅

    總的來說，近幾年高通雖然在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)中表現(xiàn)“拉胯”，但仍不妨礙其正在迎接有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇。高通循著與手機(jī)廠商合作時(shí)留下的路徑依賴，以合作伙伴身份嵌入眾多領(lǐng)域，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界，快速實(shí)現(xiàn)多元化。各個(gè)巨頭都在思考智能終端互聯(lián)的形態(tài)，也許消費(fèi)者不再局限于手機(jī)/平板/電腦這幾種終端形態(tài)的時(shí)

    標(biāo)簽：
    高通

  • 2021高通XR創(chuàng)新應(yīng)用挑戰(zhàn)賽決賽名單公布，16款獲獎(jiǎng)作品選擇Pico開發(fā)平臺(tái)

    2021年9月23日，北京—由高通公司(Qualcomm)與中國電信聯(lián)合主辦，Pico、Unity、虛幻引擎（UnrealEngine）、XRSPACE等在內(nèi)的XR產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合協(xié)辦的“2021QualcommXR創(chuàng)新應(yīng)用挑戰(zhàn)賽”在青島金沙灘希爾頓酒店隆重舉行了頒獎(jiǎng)典禮。

    標(biāo)簽：
    高通

  • 體育高通“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”全球解決方案入選2021年服貿(mào)會(huì)服務(wù)示范案例，攜手中國伙伴創(chuàng)新共贏

    9月2日-7日，2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)在北京舉行。高通公司（Qualcomm）聯(lián)合20余家中國合作伙伴共同發(fā)起的“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”全球解決方案入選今年服貿(mào)會(huì)服務(wù)示范案例，獲評(píng)“科技創(chuàng)新服務(wù)示范案例”獎(jiǎng)。這也是繼去年“5G領(lǐng)航計(jì)劃”獲獎(jiǎng)后，高通再次憑借與中國產(chǎn)業(yè)伙伴在5G領(lǐng)域的合作，獲得

    標(biāo)簽：
    高通

  • 新聞數(shù)字開啟未來，服務(wù)促進(jìn)發(fā)展 高通再度參與服貿(mào)會(huì) 以5G創(chuàng)新數(shù)字服務(wù)促合作發(fā)展

    今年是“十四五”規(guī)劃的開局之年，對(duì)外開放將進(jìn)入更大范圍、更寬領(lǐng)域、更深層次。在“雙循環(huán)”新發(fā)展格局中，作為跨國企業(yè)的高通處于國內(nèi)外循環(huán)的結(jié)合點(diǎn)上，將始終致力于憑借領(lǐng)先的移動(dòng)技術(shù)，助力中國合作伙伴在全球開展創(chuàng)新并發(fā)展壯大。在5G賦能的數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，高通也將繼續(xù)深化與中國伙伴的合作，共拓創(chuàng)新機(jī)會(huì)，共享發(fā)

    標(biāo)簽：
    高通

  • 高通錢堃：5G賦能數(shù)字未來 創(chuàng)造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇

    5G驅(qū)動(dòng)的未來將激發(fā)無窮的機(jī)遇，并遠(yuǎn)超人們的想象。通過持續(xù)而大量的研發(fā)投入，我們致力于突破5G技術(shù)的邊界，為我們?cè)谥袊腿虻暮献骰锇樘峁┳钊娴募夹g(shù)和解決方案，助力他們?cè)谌蜷_展創(chuàng)新并發(fā)展壯大。在今后所有5G賦能的消費(fèi)者應(yīng)用和垂直市場(chǎng)應(yīng)用里，我們希望同中國合作伙伴密切合作，創(chuàng)造更多創(chuàng)新機(jī)會(huì)，合作共

    標(biāo)簽：
    高通
加載更多

熱門排行

信息推薦