早在今年3月，有傳聞稱蘋果將在下代iPhone 6s中使用SiP(System in Package)封裝技術(shù)和精簡的PCB電路板，現(xiàn)在臺(tái)灣《中時(shí)電子報(bào)》證實(shí)了上述信息，并表示利用SiP技術(shù)，下代iPhone 6s可騰出更大空間存放電池。
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧。
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋果正在減少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也會(huì)采用System In Package封
雷鋒網(wǎng)6月23日消息，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈最新的消息顯示，蘋果正在計(jì)劃在下一代iPhone采用System In Package封裝技術(shù)(SiP)，以減少手機(jī)主板上的PCB的數(shù)量。
SiP技術(shù)主要是在在手機(jī)主板中應(yīng)用，它可以將處理器、傳感器、協(xié)處理
Apple Watch最大的進(jìn)步是采用了先進(jìn)的SiP系統(tǒng)封裝技術(shù)，而這也讓它變得的輕薄和小巧，而按照蘋果以往的習(xí)慣來看，已經(jīng)實(shí)驗(yàn)的新技術(shù)都會(huì)陸續(xù)放到iPhone上，比如Force Touch技術(shù)。
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體從蘋果產(chǎn)業(yè)鏈得到的消息顯示，蘋
