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隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為各行各業(yè)的重要方向。依托數(shù)字化能力，發(fā)揮數(shù)字化優(yōu)勢(shì)，獲得更多競(jìng)爭(zhēng)力，電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中也不例外。

隨著5G、互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)等新應(yīng)用的興起，電子通信與半導(dǎo)體的市場(chǎng)容量將不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)迫切需要加快數(shù)字化進(jìn)程，以滿足市場(chǎng)對(duì)迭代速度的需求。

以科技之名，聚行業(yè)之力。2023年10月19-20日，ECS2023第五屆中國(guó)電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會(huì)將在深圳盛大召開(kāi)。峰會(huì)以“數(shù)字科技與業(yè)務(wù)重塑”為主題，將匯聚300+來(lái)自電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數(shù)字化負(fù)責(zé)人、電子通信與半導(dǎo)體領(lǐng)域信息化解決方案供應(yīng)商，布局?jǐn)?shù)字化研發(fā)、數(shù)字化生產(chǎn)、數(shù)字化運(yùn)營(yíng)等重點(diǎn)領(lǐng)域，與眾多伙伴一起為電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案，持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)數(shù)字，建設(shè)數(shù)據(jù)生態(tài)，助力電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)智化創(chuàng)新發(fā)展。

峰會(huì)六大價(jià)值：共享數(shù)字化資訊、共話數(shù)字化機(jī)遇、共謀數(shù)字化發(fā)展、共解數(shù)字化難題、共創(chuàng)數(shù)字化價(jià)值、共贏數(shù)字化未來(lái)

峰會(huì)亮點(diǎn)

權(quán)威性： 300+數(shù)字科技決策者共同探索電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)新趨勢(shì)、新技術(shù)、新格局，得到了業(yè)內(nèi)外的高度關(guān)注。

實(shí)戰(zhàn)性： 垂直鎖定電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)，與數(shù)字化轉(zhuǎn)型決策者們直接對(duì)話，共同剖析熱點(diǎn)話題，探索創(chuàng)新解決方案。

專業(yè)性： 展會(huì)傾力打造“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”“智能制造”“數(shù)字運(yùn)營(yíng)”“信息安全”四大主題內(nèi)容，為每一位參會(huì)嘉賓帶來(lái)高價(jià)值的干貨內(nèi)容以及圈層人脈資源。

交流性： 主題演講、圓桌討論、創(chuàng)新展區(qū)、歡迎晚宴等多樣的行業(yè)交流環(huán)節(jié)，匯集前沿的思想和觀點(diǎn)。

前瞻性： 這既是深度解題局，也是圍繞當(dāng)下最新前沿紅利的劇透局，電子通信與半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大咖將為我們帶來(lái)一場(chǎng)極具前瞻性的思辨盛宴。

鏈接性： 搭建超過(guò)20+企業(yè)技術(shù)展示和分享，為電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化供求項(xiàng)目、技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)、人才提供便捷通道。

峰會(huì)議程框架

峰會(huì)同期活動(dòng)

最前沿觀點(diǎn)分享

大會(huì)特邀數(shù)位資深行業(yè)專家?guī)?lái)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能制造、數(shù)字運(yùn)營(yíng)、信息安全四大主題分享，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，探索數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)下的高質(zhì)量發(fā)展之路。

最熱門(mén)科技趨勢(shì)

大會(huì)設(shè)置展位參觀區(qū)域，全面展示電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)最新科技成果，打造集展示、互動(dòng)、體驗(yàn)、交流于一體的綜合性展示空間，讓參會(huì)嘉賓有更多的時(shí)間去了解數(shù)字化技術(shù)與趨勢(shì)。

最別開(kāi)生面論道

通過(guò)前期深度調(diào)研電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中遇到的痛點(diǎn)、難點(diǎn)，而精心準(zhǔn)備的硬核座談會(huì)，采取4-8人形式展開(kāi)頭腦風(fēng)暴，面對(duì)面座談切磋數(shù)字化實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。

最高效溝通交流

峰會(huì)同期將舉辦一場(chǎng)高端的商務(wù)交流晚宴、設(shè)置多場(chǎng)茶歇交流，最快速度拉近距離實(shí)現(xiàn)情感互動(dòng)，架設(shè)有效的創(chuàng)新與合作溝通橋梁。

峰會(huì)上屆回顧

本次峰會(huì)以“2023：創(chuàng)新賦能 數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)”為主題，集聚行業(yè)智慧，研討轉(zhuǎn)型重難點(diǎn)，多方面探討電子通信與半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，賦能自身成長(zhǎng)。現(xiàn)場(chǎng)匯集400+電子通信與半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、 IT負(fù)責(zé)人以及行業(yè)優(yōu)秀信息化服務(wù)商。4大論壇+32場(chǎng)行業(yè)大咖演講匯聚前沿+1場(chǎng)硬核座談會(huì)+一場(chǎng)精彩的VMware私享會(huì)，在場(chǎng)嘉賓收獲頗豐。

峰會(huì)擬邀嘉賓

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