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2023世界人工智能大會(huì)將于7月6日至8日在上海舉辦。云天勵(lì)飛將在大會(huì)上展示自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片,并公布“天書”大模型的最新動(dòng)態(tài)。歡迎蒞臨上海世博展覽館H1-C801展臺(tái) 參觀交流!

同時(shí),云天勵(lì)飛也將與中國(guó)電子、中國(guó)信通院、華為等合作伙伴,在WAIC的舞臺(tái)上聯(lián)合發(fā)布合作的最新進(jìn)展。

Deep Edge10系列 SoC 芯片全貌公開(kāi)

2022年底,云天勵(lì)飛自主設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的新一代邊緣計(jì)算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片成功流片。Deep Edge10 采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝、支持多芯粒擴(kuò)展的 Chiplet 技術(shù),可提供 12TOPS(INT8)整型計(jì)算 和 2T FLOPS(FP16)浮點(diǎn)計(jì)算的深度學(xué)習(xí)推理計(jì)算算力,滿足市場(chǎng)對(duì)處理芯片在算法的多樣性、準(zhǔn)確性、算力密度及效能方面的要求,可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等領(lǐng)域。

Deep Edge10除了亮相中國(guó)電子“AI大模型+”專區(qū),向觀眾全方位展示Deep Edge10系列芯片外,還將在WAIC特別策劃“邁向通用人工智能”主題展上亮相。

N項(xiàng)與AI國(guó)家隊(duì)的聯(lián)合發(fā)布

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的人工智能企業(yè),云天勵(lì)飛一直積極參與國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài),為AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健康有序發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

本次WAIC上,云天勵(lì)飛副總裁、AI技術(shù)平臺(tái)負(fù)責(zé)人、大模型工作組組長(zhǎng)肖嶸博士將出席中國(guó)信通院舉辦的“聚焦·大模型時(shí)代AIGC新浪潮”論壇,暢談大模型發(fā)展趨勢(shì)。

此外,云天勵(lì)飛還將出席“中電云人工智能應(yīng)用發(fā)展聯(lián)盟成立儀式”、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院發(fā)起的AI芯“智越計(jì)劃”、華為昇騰舉辦的“大模型聯(lián)合創(chuàng)新啟動(dòng)儀式”、中國(guó)信通院發(fā)起的“大模型生態(tài)合作共同體”成立儀式和 AIGC可信倡議,與AI國(guó)家隊(duì)成員一起,共同推進(jìn)AI產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

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