在Counterpoint Research最新的市場調研中，聯(lián)發(fā)科延續(xù)了自己整整11個季度在全球智能手機芯片市場的霸主位置，憑借著32%的超高市占率，再一次守住了王座。近些年來，聯(lián)發(fā)科確實帶給了我們一個又一個的驚喜，前段時間還推出了最新的天璣9300，其采用全大核架構設計，彰顯了他們對未來的探索與創(chuàng)新，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注和期待。
“全大核”的概念大家應該都明白吧？現(xiàn)在市場上主流的旗艦手機芯片都是由超大核、大核、小核組成，而“全大核”則顧名思義，就是只選用超大核和大核，聯(lián)發(fā)科這次在天璣9300中采用的就是這種芯片架構。說實話這個想法挺跨時代的，不僅能讓性能得到極大的提升，也可以使功耗實現(xiàn)一定程度的降低。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來旗艦手機芯片的大趨勢。
為什么會這么說呢？在一些媒體看來，目前行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見，從硬件到軟件，再到整個生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計算，“全大核”設計都將會把傳統(tǒng)架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。
其實，聯(lián)發(fā)科作為全球數一數二的半導體巨頭，一直在芯片行業(yè)持續(xù)深耕，近兩年來其旗艦芯片在高端手機市場逐漸打開了銷路，而這次最新出的天璣9300全大核架構也讓人感受到了其在技術研發(fā)上的魄力以及想要帶動芯片行業(yè)往更好方向發(fā)展的決心。
近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經理、無線通信事業(yè)部總經理徐敬全在公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢姡飙^旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)了前所未有的大升級。
根據Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。
年底將迎來一場旗艦手機市場的神仙打架，這是毋庸置疑的。當天璣9300將采用全大核架構的消息一出，各大廠商肯定也會拿出自己的應對措施，今年想要在這場戰(zhàn)斗中脫穎而出，不拿出一些猛料來刺激市場只怕是有點難喔，而那些老套路、擠牙膏式的更新肯定會被淘汰。
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