域名預(yù)訂/競(jìng)價(jià)，好“米”不錯(cuò)過(guò)

持續(xù)的輝煌！Counterpoint Research發(fā)布的最新報(bào)告再次證實(shí)聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的統(tǒng)治地位。他們以32%的市場(chǎng)份額再次登上榜首，成為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者。這一壯舉源于他們5G Soc出貨量的驚人增長(zhǎng)，以及備受追捧的旗艦芯片。聯(lián)發(fā)科的成功不僅令人贊嘆，也讓整個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)了無(wú)限的期待和激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

最近，聯(lián)發(fā)科最新旗艦芯天璣9300的相關(guān)消息也被曝光了出來(lái)，聽(tīng)說(shuō)采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，性能與A17不相上下，同時(shí)功耗更是比上一代大幅降低50%以上！這個(gè)消息無(wú)疑將掀起一股巨大的風(fēng)潮，讓整個(gè)行業(yè)為之動(dòng)容。

“全大核”到底是什么？可能大家對(duì)這個(gè)詞會(huì)感到有點(diǎn)陌生，但其實(shí)它的概念很簡(jiǎn)單。眾所周知，當(dāng)下旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核。而”全大核“就是把8個(gè)核心中的小核給去掉，只剩下了大核跟超大核。例如這次聯(lián)發(fā)科的天璣9300就是直接以超大核+大核方案來(lái)設(shè)計(jì)的旗艦芯片架構(gòu)，使性能與功耗都實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，也讓它在圈內(nèi)獲得了“魔法”芯片的稱(chēng)號(hào)。

隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。

而且根據(jù)Arm公布的信息來(lái)看，基于A(yíng)rmv9的Cortex-X4超大核將再次突破智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

近日，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話(huà)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ)，我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì)上最新的X4和A720，同時(shí)在架構(gòu)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了前所未有的大升級(jí)。

在這場(chǎng)“全大核”風(fēng)波中，有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開(kāi)發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見(jiàn)，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線(xiàn)程還是多線(xiàn)程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。

對(duì)此，知名科技媒體極客灣認(rèn)為，天璣9300采用的全大核CPU架構(gòu)，其實(shí)這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話(huà)，大規(guī)模低頻確實(shí)有助于中高負(fù)載下實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的能效。要是能優(yōu)化好低負(fù)載，就不乏競(jìng)爭(zhēng)力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當(dāng)小核用，安卓遲早也會(huì)往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

過(guò)去兩年，天璣旗艦芯片在高端手機(jī)市場(chǎng)上掀起了一股熱潮，現(xiàn)在天璣9300的出現(xiàn)，簡(jiǎn)直讓其他廠(chǎng)商黯然失色。這個(gè)全新的架構(gòu)不僅引起了業(yè)界的狂熱討論，網(wǎng)友們也是迫不及待地期待它的表現(xiàn)，同時(shí)，各家廠(chǎng)商也都在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備著，不出意料的話(huà)，年底的“旗艦之戰(zhàn)”有好戲要上演了！

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