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今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列芯片的表現(xiàn)，無(wú)論是終端廠商還是用戶都有目共睹，也對(duì)下一代天璣旗艦處理器充滿期待。之前就有消息爆料稱：聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片命名為天璣9200。就在今天，聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分曝光了，常溫下跑分超過(guò)126萬(wàn)，可以說(shuō)是如今旗艦的頂級(jí)性能了。

目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機(jī)性能排行榜最高分是112萬(wàn)+，正是來(lái)自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強(qiáng)芯片的硬核實(shí)力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過(guò)126萬(wàn)的跑分再次打破新紀(jì)錄，或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場(chǎng)的旗艦新標(biāo)桿。

之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級(jí)Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標(biāo)配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級(jí)移動(dòng)光追，可謂是一次劃時(shí)代的升級(jí)。由此來(lái)看，天璣9200性能大幅提升的同時(shí)，也將為旗艦手機(jī)帶來(lái)更加逼真的游戲畫質(zhì)。

今年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場(chǎng)和用戶的普遍認(rèn)可，一改旗艦手機(jī)市場(chǎng)格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場(chǎng)站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來(lái)驚喜的同時(shí)，也拉滿了消費(fèi)者對(duì)年底頂級(jí)旗艦新品的期待值。

天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

根據(jù)之前聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)信息來(lái)看，天璣9200可能會(huì)搭載一系列先進(jìn)技術(shù)，涵蓋用戶使用體驗(yàn)的方方面面。不難預(yù)料，以超126萬(wàn)分的性能成績(jī)和硬件級(jí)的移動(dòng)光追等先進(jìn)技術(shù)，天璣9200將為下一代旗艦手機(jī)帶來(lái)標(biāo)桿式的體驗(yàn)提升，一起拭目以待!

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