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曝蘋果自研5G基帶2023年量產(chǎn) 采用臺積電4納米工藝

 2021-11-26 09:37  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

  阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)11月26日報道:據(jù)新浪科技援引日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關(guān)系,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

消息人士稱,對于新的5G iPhone基帶,蘋果正在使用臺積電的5納米芯片生產(chǎn)來設(shè)計和測試生產(chǎn)該芯片,未來將使用更先進(jìn)的4納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn),但商業(yè)化要到2023年才能實現(xiàn),部分原因是全球運營商需要時間來驗證和測試新的調(diào)制解調(diào)器芯片。

值得注意的是,高通近日證實,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

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